擠出量校正，是一個(gè)很根底的問(wèn)題，但是卻相當(dāng)凌亂。因?yàn)橛绊憯D出量的要素不易掌控，并且丈量擠出量的方法又不易查詢。切片軟件在計(jì)算擠出量的時(shí)分，能夠依照完全理想無(wú)過(guò)失的方法去計(jì)算。但是實(shí)際上塑料的直徑、擠料齒輪的直徑、層高的過(guò)失，都會(huì)影響最終擠出線寬的巨細(xì)。雖然切片軟件能夠供給設(shè)定值，在切片之前就 針對(duì)過(guò)失做修改，但是終究該增加擠出量仍是減少，依然不容易決定。

  最容易查詢出擠出量是否正確的地方，是模型得平面封頂。假設(shè)擠出量越正確，應(yīng)該能夠擠出越滑潤(rùn)的頂面。擠出量太少，會(huì)出現(xiàn)縫隙，擠出量太多，會(huì)向上溢出，相同不平坦。

  另一個(gè)值得一提的是，就算擠出量正確了，在打印最底層時(shí)，擠出頭跟打印臺(tái)之間的距離過(guò)失，會(huì)嚴(yán)重影響第一層打印的平坦度。擠出頭太高，會(huì)使線與線之間出現(xiàn)縫隙，甚至直線本身就出現(xiàn)顫動(dòng)的現(xiàn)象；太低的話，塑料會(huì)向上溢出，甚至是底子擠不出料來(lái)。

  下面就給大家說(shuō)幾個(gè)校正的方法

  1.打印檢驗(yàn)薄片

打印一個(gè)長(zhǎng)寬高20x10x2mm的薄片，層高0.2mm，頂/底面厚度3層，內(nèi)部填充選用蜂巢狀，密度15%。

  2. 查詢薄片封頂狀況

假設(shè)擠出量缺乏，封頂會(huì)出現(xiàn)線條之間有空隙，或是凹陷；假設(shè)擠出量過(guò)多，線條之間會(huì)出現(xiàn)過(guò)多溢料，需要減少擠出量。

  3. 調(diào)整打印時(shí)的擠出量，再重復(fù)打印薄片

運(yùn)用Repetier-Host控制打印機(jī)的話，能夠直接從手動(dòng)控制面板，調(diào)整"擠出頭擠出速度倍率"?；蚴侵苯酉旅?quot;M221 S70" (70是指擠出量是Gcode標(biāo)定的百分之70)做調(diào)整。

也能夠直接運(yùn)用LCD控制板做調(diào)整：開端SD卡打印后，修改Tune -> Flow，單位相同是擠料要加減多少百分比。

  4. 重復(fù)從前進(jìn)程，當(dāng)封頂體現(xiàn)符合等候，把當(dāng)時(shí)需要加減的百分比，套用至Marlin韌體內(nèi)的擠出軸steps per unit參數(shù)。

修改Marlin設(shè)定檔configuration.h內(nèi)"DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT" ，直接在E軸欄位上參與要修改的百分比。假設(shè)需要修改的百分比是113%，修改后的程式碼應(yīng)該長(zhǎng)的相似這樣：

#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {160,160,4000,750 *1.13 }

修改后再?gòu)念^燒錄Marlin到控制板中。

假設(shè)控制板有打開EEPROM設(shè)定回憶功用的話，也能夠直接運(yùn)用LCD控制板做修改，就不必從頭燒錄Marlin。相同的比如，假設(shè)需要修改的百分比是113%，能夠打開控制項(xiàng)目：Control -> Motion -> Esteps/mm，將數(shù)值改成本來(lái)數(shù)值乘以113%后的效果，例如750x1.13=847.5。(這邊好像不接受小數(shù)點(diǎn)，假設(shè)很介意準(zhǔn)確到小數(shù)點(diǎn)也不能漏掉，請(qǐng)用從頭燒錄Marlin的方法。)

設(shè)定完數(shù)值之后，記得要運(yùn)用選項(xiàng)Control -> Store memory將設(shè)定值寫入EEPROM，這樣重開機(jī)之后會(huì)運(yùn)用這次修改的值來(lái)運(yùn)作。

  5.校正途徑對(duì)擠出頭之間的距離

當(dāng)擠出量正確之后，再校正途徑對(duì)擠出頭之間的距離，會(huì)比較有含義。查詢的方法相似。當(dāng)打印第一層的時(shí)分，假設(shè)填滿底面的線條很懈怠，有空隙，甚至?xí)澙酰頂D出頭太高，需要調(diào)低一點(diǎn)；當(dāng)?shù)酌嫣顫M時(shí)有溢料、擠出料高于噴頭，那就是需要把擠出頭調(diào)高一點(diǎn)。來(lái)回調(diào)個(gè)幾次，相信就能夠獲得滿足的效果。